SPI Line 3D (Solder Paste Inspection)

Test-Technologie von GÖPEL electronic

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12+ y ago 1:32

MP4•Главная эпизода

Das OptiCon SPI-Line 3D ermöglicht die exakte dreidimensionale Vermessung des Lotpastenaufdrucks in Bezug auf Höhe, Volumen, Versatz und Verschmierung auf Flachbaugruppen. Kernkomponente ist ein speziell entwickelter 3D-Kamerakopf, dessen Funktion auf dem Prinzip der Streifenprojektion basiert. In Verbindung mit einem neu konzipierten Antriebssystem für Flachbaugruppen und Messkopf wird eine zuverlässige Überwachung des Lotpastenauftrages gewährleistet.

22 эпизодов

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